一、簡介：

HL-808TH為無鉛高溫回流焊可剝藍膠，專為環(huán)保無鉛高溫回流SMD所研制，可耐溫285℃；
能抵抗無鉛回流焊接所必須的長時間高溫，且易剝離無殘留；符合歐盟最新ROHS、REACH 環(huán)保要求。

 二、應(yīng)用： 
1、各種金、銀、錫、碳鍵接觸面、觸點回流焊高溫保護；
2、選擇性或多次焊錫波峰焊保護；

 三、性能： 
1、無溶劑揮發(fā)，環(huán)保安全，固體含量幾乎100%，干濕膜厚度幾乎一致；
2、觸變性高，有效保證絲印邊緣平整、蓋孔力強及很輕微的垂流；
3、耐高溫性優(yōu)良，能經(jīng)受高溫瞬間沖擊（285℃  5s 三次），也能保持高彈性；
4、能耐長時間高溫，特適用于回流焊過程，能抵受最高285℃的溫度段沖擊；
5、優(yōu)良的彈性和韌性，特別是在高溫保護后也能保持優(yōu)良的彈性和韌性；
6、剝離容易、完整，不流殘漬，對底層無任何影響。